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开封芯动科技

开封面积:72㎡

开封类型:电子与科技

芯动科技(Innosilicon)是一站式IP和芯片定制及GPU赋能型领军企业,聚焦计算、存储和连接等三大赛道,提供跨全球各大工艺厂(台积电/三星/格芯/中芯国际/联华电子/英特尔/华力)从55纳米到5纳米的全套IP和芯片定制解决方案。公司成立16年来,已授权支持全球逾60亿颗高端SoC芯片进入大规模量产,经过数百次流片打磨,芯动拥有百分百一次成功的业界口碑和百万片晶圆授权量产的骄人业绩,是全球两大5纳米工艺线认证的官方技术合作伙伴,连续12年市场表现突出,持续盈利,历史客户群涵盖瑞芯微、全志、君正,以及AMD、微软、亚马逊、高通、安盛美等数百个国内外知名企业,曾荣膺第四届“IC创新奖”、2020年IC风云榜“年度IC独角兽奖”等多个奖项,大家日常接触的轨道交通身份证“刷脸认证”芯片、汽车电子、GPU/AI计算、高清电视/机顶盒、无人机、监控摄像、手机、平板、服务器、交换机、顶级示波器和CPU/NPU/GPU等高性能计算芯片背后,均有芯动技术。

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